必一·运动(B-Sports)官方网站

品牌故事资质实力合作伙伴企业资讯行业新闻电子元器件百科

电子元器件百科

光�？槲伪匦氩捎梅懒蚧ˋnti-Sulfur）电阻

电容预防机械裂，该如何选型和控制。

高精密薄膜电阻的优势是什么？

光�？槲伪匦氩捎梅懒蚧ˋnti-Sulfur）电阻

普通厚膜电阻及部分薄膜电阻的端电极常含有银（Ag），而在存在硫化氢（H?S）、二氧化硫（SO?）等含硫气体的环境中，银会发生 “银迁移（Ag Migration）” 现象 —— 银离子与含硫气体反应生成硫化银（Ag?S）。由于硫化银的导电性能接近绝缘体，会直接导致电阻阻值（Resistance Value）剧烈漂移，严重时甚至引发开路失效（Open Failure），使电阻彻底丧失功能。

电容预防机械裂，该如何选型和控制。

电容机械裂多为 “隐性故障”（微裂纹初期不影响电性能，后期在振动 / 温度循环下扩大，导致失效），需重视 “预防” 而非 “事后维修”；同一电路中，若存在多个高机械应力风险点（如电机 + 连接器），需同时采用 “软端电容 + 对称布局 + 激光分板” 组合方案，最大化降低风险。

高精密薄膜电阻的优势是什么？

高精密薄膜电阻（TCR系列）凭借其先进的薄膜技术和精密制造工艺，在多个关键性能指标上表现卓越，能满足各类对精度和稳定性要求极高的电子应用需求。

合金电阻和普通的低阻电阻有什么区别呢

合金电阻和普通的低阻电阻有什么区别呢

合金电阻：它的电阻体核心材料是锰铜、镍铬、卡玛等特殊合金，这些合金本身就具备适配低阻场景的稳定物理特性。其制造工艺十分精密，部分型号会采用电子束焊技术，让合金片和电极实现无缝连接，部分还会搭配激光调阻工艺提升阻值精度，高端型号甚至会设计四端子结构，分离电流端与电压检测端来减少误差。部分产品的冲压环节还会把金属片厚度误差控制在 ±0.01mm 内，后续还要经过 X - ray 检测、高低温 TCR 测试等严格品控流程。普通低阻电阻：大多以碳膜、金属氧化物等常见材料作为电阻体，基底多为陶瓷。制造工艺相对简单，一般是将金属氧化物浆料印刷在陶瓷基底上，再经过简单的热处理、切割等工序就能制成，整体是标准化的印刷与烧结流程，无需复杂的精度控制和品控环节。

电路�？榘逯械�0R电阻充当真什么角色

电路�？榘逯械�0R电阻充当真什么角色

0Ω 电阻虽没有 “明显阻值”，但在布线跨接、电流测量、地线隔离等场景中，起到了不可替代的作用，是电子电路设计中 “小身材、大用处” 的典型代表。

怎么解决贴片电容啸叫的问题

怎么解决贴片电容啸叫的问题

MLCC（片式多层陶瓷电容器）的啸叫现象，核心成因是陶瓷材料的逆压电效应。MLCC 具有多层电极与陶瓷介质交替叠加的特殊结构，当两端施加的电场发生变化时，陶瓷介质会产生与电场变化成比例的机械应力形变（即逆压电效应）。若该形变产生的振动频率处于人耳可感知的 20Hz-20kHz 范围内，就会形成可听闻的噪音，也就是常说的 “电容啸叫”。

AI 服务器电容选型指南：从材质到场景的精准匹配

AI 服务器电容选型指南：从材质到场景的精准匹配

在 AI 大模型训练、高性能计算等场景中，AI 服务器的运算强度呈指数级增长，其内部供电系统面临着高温、大电流、低电压波动的严苛考验。电容作为供电回路的 “稳定器”，直接决定了服务器的可靠性、运行效率与使用寿命。面对市面上琳琅满目的电容材质（如 X7R、C0G、X6S 等），如何精准匹配 AI 服务器的应用场景？核心在于先读懂服务器的 “运行环境”，再权衡材质特性与实际需求。

抗断裂电容系列产品：从结构优化到性能飞跃的技术突破

抗断裂电容系列产品：从结构优化到性能飞跃的技术突破

?在电子元器件领域，多层陶瓷电容器（MLCC）的稳定性与耐用性直接影响终端产品的可靠性。随着消费电子、必一电子等领域对产品小型化、柔性化需求的提升，传统 MLCC 在应对弯曲形变、应力冲击等场景时的短板逐渐凸显。为此，针对不同应用痛点研发的软端子系列、N 系列、S 系列及支架电容应运而生，通过差异化的结构设计，从根本上解决了 MLCC 在复杂工况下的性能瓶颈。

抗硫护航，稳定可靠 —— 防硫化贴片电阻产品深度解析

抗硫护航，稳定可靠 —— 防硫化贴片电阻产品深度解析

在工业控制、必一电子、户外通信设备等复杂应用场景中，含硫环境对电子元件的侵蚀一直是影响设备稳定性与使用寿命的关键难题。普通贴片电阻长期处于含硫氛围中，极易出现引脚硫化、阻值漂移甚至功能失效等问题，给设备运维带来巨大挑战。而防硫化贴片电阻的出现，为这一痛点提供了高效解决方案，凭借卓越的抗硫性能与全面的产品特性，成为恶劣环境下电子设备的 “可靠卫士”。

车规级精密电流检测电阻：工业与电源领域的 “电流眼睛”

车规级精密电流检测电阻：工业与电源领域的 “电流眼睛”

在电子电路尤其是工业控制、电源管理领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统性能。车规系列精密电流检测电阻凭借超低阻值、优异温度特性及多场景适配能力，成为电流检测、过流保护等环节的核心元器件。

高压贴片电阻：赋能高压电路的精密 “卫士”

高压贴片电阻：赋能高压电路的精密 “卫士”

高压贴片电阻通过特殊的结构设计（如多段分压式布局），将高压分散承受，相比普通电阻在相同空间内实现了数倍的耐压提升，这也是其能在高压场景中替代多颗普通电阻、节约空间的核心逻辑。在电子设备向 “高电压、小型化、高可靠性” 发展的趋势下，厚膜高压 HV 贴片电阻凭借其独特的性能优势，正成为高压电路系统中不可或缺的 “精密卫士”，为消费电子、必一电子、工业电力等领域的高压应用保驾护航。

MLCC机械裂问题的成因与系统解决方案

MLCC机械裂问题的成因与系统解决方案

多层片式陶瓷电容器（MLCC）的陶瓷体本质上属于脆性材料，这一特性使其对机械应力极为敏感。在实际应用中，当装配有MLCC的PCB板发生弯曲时，电容器会直接承受由此传递的机械应力冲击。一旦该应力超过陶瓷体本身的机械强度极限，瓷体表面或内部就会产生弯曲裂纹。需要特别注意的是，这类由弯曲引发的裂纹通常仅出现在MLCC焊接之后——焊接固定使元件与PCB板形成刚性连接，弯曲时二者的形变协同性增强，应力便会集中作用于陶瓷体，而未焊接的元件可随PCB板轻微位移，反而不易产生裂纹。

电流检测电阻应用中的热电势（EMF）是什么？

电流检测电阻应用中的热电势（EMF）是什么？

电势干扰并非“不可解决”的难题，而是“需要系统性应对”的工程问题。在高精度电流检测系统设计中，应遵循“优先硬件优化，辅以软件校准”的原则：首先通过选用锰铜/康铜合金电阻降低热电势系数，再通过PCB对称布局和散热设计最小化温差，最后通过电路补偿和软件校准抵消残余干扰。

上一页12 3 4 5 6 7下一页

【网站地图】【sitemap】